[莫康专栏]三星OEM梦想实现

来源:内容来源于“求是源半导体联盟”。谢谢你 三星在2017年高调宣布,将进入铸造行业,并在未来五年获得25%的市场份额。 那时,我认为他不可能“胡说八道” 根据目前的情况,三星需要重新审视,发现之前的理解可能需要修改,因为三星的实力无可比拟。 根据ICInsight的最新统计,三星在2018年全球合同制造排名中跃升至第二位,超过格罗方德,从2017年占市场6%的46亿美元升至2018年占市场14%的100亿美元。 显然,三星的合同制造目前还不够强大。为了与TSMC争夺苹果A12的订单,它冒了很大的风险,首次涉足7纳米的EUV技术。 尽管三星最终失败,苹果的订单仍保留给TSMC,包括将高通最新顶级移动芯片小龙8150转移到TSMC的可能性。然而,按照三星的风格,在2019年第二代7nmEUV工艺量产后,它肯定会反击,再次与TSMC竞争 三星2018年原始设备制造商收入的大幅增长得益于其独立核算原始设备制造商部门的策略,使得大量三星自己的芯片,包括Exynos处理器和CIS芯片,可以作为其原始设备制造商收入使用。 三星的原始设备制造商战略甚至张忠谋也承认,它真正的竞争对手是三星,就像一只700磅重的大猩猩 三星的优势在于其完整的终端电子产品链,包括面板、电池、手机、家用电器等。,加上世界上最大的内存,它在过去两年里获得了巨额利润和充裕的资金,再加上它的企业风格、其领导人的强大执行力以及它收集世界顶尖人才的能力等。 因此,三星下定决心要做的事情通常是有可能成功的。 三星扩大市场份额的战略之一是积极赶上先进的制造工艺,包括7纳米、5纳米紫外线和后端工艺。 众所周知,全球合同制造的竞争是争夺包括苹果、高通和华为在内的顶级客户的订单 尽管很难从TSMC嘴里“拔牙”,但至少可以阻止TSMC主导市场。通常,大客户不会冒险“把鸡蛋放在同一个篮子里”。另一种是攫取大量原始设备制造商订单、低端订单,不惜降价20%来占领市场,这会对SMIC等产生价格压力。此外,个人用芯片的比例也在迅速扩大。 目前,三星有三家晶圆代工工厂,分别是韩国吉乡的S1工厂、美国得克萨斯州奥斯汀的S2工厂和韩国华盛的S3工厂。 2018年2月,三星宣布投资60亿美元在首尔以外新建一家半导体工厂。 扩大晶圆代工业务的计划 除了与TSMC竞争,此举还旨在应对半导体价格的波动。 据悉,新工厂将于2019年下半年完工,并于2020年正式投产,大规模生产流程为7纳米及以下。 但是三星原始设备制造商也有其弱点。TSMC太强大了,没有停止或犯错误的迹象。原始设备制造商是一门为客户服务的科学。三星仍然需要时间来学习。三星本身就是IDM,拥有许多产品。它没有TSMC具体。它被怀疑向客户泄露技术。 合并格罗福德的全球中央处理器制造商之一的AMD,在2009年作为代理工厂被拆分为AMD(一家无晶圆厂)和格罗福德(火焰杯)。 因此,从合同制造的经验来看,广发银行是一个具有一定实力的新手。在转换渠道后,它遇到了另一个强大的对手,TSMC,他的财务状况不是很好。 随着工艺技术进入7纳米,由于工艺微图案的复杂性和曝光时间的增加,掩模的成本迅速飙升。据eBeamInitiative调查,7 ~ 10纳米节点处的掩膜层平均数量为76层,甚至有些制造商达到100层以上。 因此,不同7纳米工艺的工艺路线是不同的。 TSMC在运营初期仍然使用193i进行四倍曝光(4P4E),以抢占市场。然而,在第二代7纳米工艺中,EUV将仅用于部分层。 三星的7纳米技术将于2018年10月投入风险试产。 与TSMC不同,三星不再使用浸没光刻多重图案曝光技术的7纳米工艺,而是决定冒险直接推出EUV技术,以展示其与TSMC的不同。 据了解,三星使用EUV在7纳米的8-10层 在这种竞争格局下,由于成本大幅上升,但全球7纳米工艺的客户基本固定,广发银行无法与TSMC和三星竞争,因此预计广发银行将于2018年宣布退出7纳米竞争。 除了最近关于广发银行的负面消息外,韩国媒体再次透露,其主要股东阿布扎比投资基金(Abu Dhabi Investment Fund)的子公司ATIC,打算打包广发银行的股票出售给三星,此前成都合资工厂报告称其130纳米生产线关闭,工程师纷纷离职。 据韩国媒体《商业日报》报道,阿布扎比投资基金最初计划打包ATIC的核心股票,卖给中国买家。然而,由于不可预测的中美贸易战局势,半导体贸易很可能被美国封锁,于是转向韩国半导体行业寻找买家。据报道,最终买家很可能会落入三星手中。 据拓运工业研究所和爱信科技研究所的报告,TSMC占全球原始设备制造商市场排名的56%至60%,电网核心占9%至10%,UMC占8.5%至9%,三星占7%至7.5% 如果三星能够吃到核心,代工部门独立,市场份额可能会达到20%以上,实现其代工25%的梦想已经不远了。 结论三星是世界上最大的存储公司。2017年和2018年,内存价格大幅上涨。它的销量已经超过了英特尔。现在它参与了合同制造。这是威胁。不可否认,全球半导体行业处于三足鼎立的地位。英特尔、TSMC和三星各有优势,竞争将非常激烈。 未来,全球合同制造的模式将会改变。格罗方德和UMC已经退出高端竞争,这可能让TSMC和三星处于合同制造的第一阵营。 尽管SMIC和其他人将继续跟进,但TSMC作为领导人的地位可能难以动摇。 并购是企业成功成长的最重要手段之一。我相信三星可能是正确的选择,如果它想达到25%原始设备制造商市场的目标。 同时,也证明了“恒大,全球半导体行业最大玩家”的模式更加有效。

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